“基金+基地”模式同步推进 助力金山区集成电路产业园发展

近日，金山区分别与中关村融信金融信息化产业联盟、智路资本、广大汇通等一口气签署了战略合作协议、封测项目投资服务协议、汇通科创基金合伙协议等5个相关协议，总签约额达45亿元。

这标志着金山区最新布局的集成电路产业园揭开面纱，首期引入的华通芯电、智路封测2个项目正式启动，为该区加快构建集成电路产业生态链打下关键基础。

其中，北京广大汇通工程技术研究院与上海金山区政府完成科创基金协议的签署，标志着融信产业联盟的又一核心投资机构正式扬帆起航。该基金将主要用于投资半导体、人工智能和物联网等领域的早期创投项目。

华通芯电作为该只基金的明星项目预计总投资约29亿元，项目分为两阶段实施，将在金山区建设厂房和洁净间，计划用地为55亩。其产品将广泛用于手机射频、5G基站与新能源汽车等领域，预计2024年完成全部产能部署。华通芯电将填补上海市在第三代化合物半导体制造领域的空白。

近期，华通芯电上海公司的揭牌仪式也在金山区举行，金山区委副书记、区长刘健首先祝贺项目全面启动，同时表示金山作为上海制造品牌的重要承载区，要充分把握当前国内国际产业发展的形势，加强服务，抓紧项目早落地、早开工、早投产。