9月28日，中国年度芯片技术创新峰会“2021新思科技开发者大会”在上海举行。在数字经济成为经济增长新动能的当下，新思科技携手芯片开发者及行业领袖，围绕5G、物联网、人工智能、智能汽车、高性能计算等数字经济核心应用领域，共同分享前沿的芯片研发技术趋势与实践，并解密新思科技最新技术和产品，共揽数字“芯”光。

新思科技总裁兼联席首席执行官陈志宽博士表示：“持续创新是关键的驱动力。进入数字时代，人工智能、汽车电子、5G等新技术与应用正推动芯片产业进行‘更快’的创新。同时，摩尔定律正逐渐失速，要超越摩尔定律就必须追求系统级的设计。”

他指出：“人工智能赋能下，芯片产业、农业、医疗行业、制造业等各行业正经历着产业数字化转型，形成了围绕人工智能的生态系统。芯片技术作为根技术需要坚持合作创新，让生态系统变得‘更强’‘更团结’，以‘芯’动能服务未来数字社会。”

新思科技首席运营官 Sassine Ghazi在主题演讲中分享了数字经济时代下芯片产业的宏观趋势，并探讨了新思科技如何助力开启创新未来。他表示：“如今，汽车、人工智能、超大规模数据中心等领域的大型系统级公司正在定制自己的片上系统，并把片上系统设计纳入公司整体业务和差异化战略。我们可以看到这其中大部分系统级公司正在逐渐变成半导体公司。身处芯片产业，我们为巨大的市场机遇感到兴奋的同时，也遇到了前所未有的挑战。”

新思科技全球资深副总裁兼中国董事长葛群表示，作为全世界唯一一家覆盖了从硅的生产制造、芯片测试、到设计全流程的EDA公司，新思科技致力于从更高维度逻辑范式出发，以最新的解决方案和方法学，协助开发者应对数字时代的全新挑战，助力数字经济不断深化。

葛群介绍道：“为此，新思科技探索并推出了一系列面向未来的EDA技术，还针对数字时代的芯片开发，拓展了软硬结合+数字安全的全新解决方案，让开发者全面掌握从芯片到软件更广泛的能力。”

据悉，本届开发者大会在延续往届四大技术分论坛——人工智能、智能汽车、5G及物联网、高性能计算的基础上，还首次增加了优秀论文分论坛。通过50场科技创“芯”演讲畅谈后摩尔时代的芯片前沿科技，与开发者们共同触摸数字社会发展脉搏。

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