报告显示：中国“芯力量”行业人才库“水位”尚浅 招聘需求趋于多元化

根据国家工商信息截至2020年12月，我国2020年新增相关企业超过6万家芯片，较2019年同比增长22.39%。2015年以来，我国芯片相关企业注册量年增速始终保持在30%以上。近日，前程无忧发布《2021年Q1“芯力量”（集成电路/半导体）市场供需报告》，针对国内集成电路/半导体行业2021年第一季度人才供需情况进行剖析。

报告显示，61个行业中仅有集成电路/半导体和教育培训两大行业的用人需求在过去年三年保持了持续的增长。集成电路/半导体行业2021年一季度的招聘量比2020年和2019年同期分别增长了65.3%和22.2%，并呈现出将进一步增长的态势。2021年3月集成电路/半导体行业人才需求量占职位总量达到历史高位5.5%，在各行业中位列第四，两年前该行业的职位量占比仅2.6%，在61个行业中排行第十二。

校园招聘是集成电路/半导体行业人才获取的主要渠道

2021年第一季度该行业的社会招聘量超过23.6万，校园招聘量达到6.7万个，相当于社招的28%，（51job.com 上61个行业的校招量占社招量的12%）。

民营半导体企业人才获取主要来自社会招聘，在半导体雇主中占比81.3%的民营企业提供了79.6%的工作机会，但是占比75.7%的民营企业提供面向毕业生的工作机会占比53.5%。

国有半导体企业则更热衷于毕业生人才的招聘。 在半导体雇主中占比仅7.2%的国企提供了35.0%的毕业生岗位。而在社会招聘中，国有企业的招聘量仅占3.4%。这与国有企业提供成熟人才的薪酬福利缺乏弹性，同时人才进入门槛较高不无关系。

跨国公司半导体企业的人才需求虽然以成熟人才为多，但是社会招聘和校园招聘的招聘量较为平均。不过2019以来毕业生人才的薪酬年均超过30%的增长，让跨国公司备受压力，但它们对海外回国的人才最有吸引力。

招聘需求趋于多元化、细分化

2021年一季度，51job.com上，集成电路/半导体行业上需求量最大的是生产类岗位，销售工程师紧随其后，测试和品控工程师的招聘量位列第三。2021的需求量排行中的前十个岗位与2019年相差并不大，但是前十个岗位的招聘量占比从2019年一季度的38%下降到2021年同期的28%。从EDA到设计，从材料到制造，再到封装测试及应用，以及光刻机，刻蚀机，ATE等的人才招聘越来越多元，越来越细分。

普工/操作工的招聘量2019年在行业中占比9.0%，至2021年一季度下降到6.4%，同期销售工程师的招聘量占比也从两年前的8.8%下降至5.9%。嵌入式软件开发(Linux/单片机/PLC/DSP)的需求在2021年的招聘量比两年前增加了近25%，半导体技术工程师的需要也增加了14%，测试和品控工程师和生产/物料计划（PMC）则也比两年前增加5个百分点。

行业“人才库”水位尚浅，薪酬增幅可观

此外，报告中数据还表明，2021年一季度集成电路/半导体雇主发布的招聘信息中明确“学历大专以上”占到了39%，这与生产类岗位招聘量居多有关，但是求职者中学历偏高的情况非常普遍，本科学历的人占到了42%，最多。本科、硕士和博士等高学历的求职者占比都高于了雇主对学历的要求。

学历越高的人在集成电路/半导体有更多的选择工作机会。数据显示，博士学历的求职者人均投递了33份简历，硕士学历者人均投递15份简历，本科人均简历投递量12份，而高中和初中学历的求职者则分别仅有9份和5份。

报告显示，2021年一季度集成电路/半导体雇主收到的简历量比2020年同期增加了4%，但是职位发布量却达到了倍增，这与2020年二季度岗位同比下降17%，简历投递增加4%的情况正相反。虽然简历投递量从2020年三季度以来一直在增长，但是相对于用人需求的“蓬勃”，中国集成电路/半导体行业的“人才库”水位太浅了。