3D工业相机亮相光博会

7月3日，2020年慕尼黑光博会在上海国家会展中心开幕。国内外激光、光学、光电显示名企齐聚这里，以各自的“黑科技”吸引观众眼球，现场热闹非凡。

其中，来自张江的芯歌智能展台吸引了大量观众前来观看，这里有一款“神奇”的相机，通过用线激光扫描被测物体，可以快速形成物体的3D轮廓，它能够观测到物体的隐秘世界。目前在3C行业、电子行业、光伏行业、汽车行业以及芯片行业都有广泛应用。

据了解，这款sG56H系列激光3D轮廓相机，搭载的是芯歌智能团队自己研发的超宽高速CMOS芯片。如果说相机是机器的眼睛，芯片则是相机的瞳孔，掌握这项技术，就像手握一张王牌，其重要性不言而喻。该相机x方向激光线轮廓点数达到4000个，而4000的点数密度在行业内名列前茅。点密度越高扫出来的画面就越精准，能应用到的行业也就越多。这个数据就像是眼睛的视力，视力越好自然看的东西也越清晰。因此，芯歌智能就像是有了工业制造中敏锐的眼睛。

国内制造业一度出现了发展瓶颈，3D相机用不起，2D用不了。目前市场上的激光3D相机非常贵，因为国内企业没有掌握核心技术，国外企业主导整个行业，导致相机价格高，企业难以负担，工人也不会用。而2D工业相机虽然价格低，但有其自身的局限性，很多领域都无法满足需求。这也意味着3D工业相机可以部分替代市场上的2D工业相机，并与2D工业相机一同成为机器视觉系统的标配相机。数据显示，2D工业相机当前的市场需求是每年数千万个，一旦3D工业相机在未来成为标配工业相机，芯歌智能的激光3D轮廓相机将有着非常大体量的市场需求。

当前在“中国制造2025”大背景的推动下，以及新基建的热潮之中，传统制造业的智能化升级已经迫在眉睫，这既是挑战，也是机会。芯歌智能本次推出的sG56H系列激光3D轮廓相机真正意义上提高生产效率，助力工厂自动化，成为制造业转型升级的助推器。