11月8日，在“2022张江汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子交流会”现场，“浦东张江·金桥未来车产业集聚区”正式启动（以下简称“集聚区”），按下了浦东推进“未来车”产业的加速键。

上海科创办专职副主任侯劲，浦东科经委主任李慧，张江高科党委书记、董事长刘樱，金桥股份党委书记、董事长王颖共同为集聚区揭牌。

新揭牌的“浦东张江·金桥未来车产业集聚区”覆盖张江西北区、上海集成电路设计产业园以及金桥开发区全域，将结合张江先进的芯片、人工智能技术和金桥已有的整车及配套资源，进一步夯实和扩大浦东“未来车”产业优势，形成“汽车芯片设计+制造+封测+模组+汽车电子器件+整车+道路测试”的完整“未来车”生态链，构筑国内技术最先进、门类最全的未来车产业集聚区。

据张江高科介绍，园区将重点在产业的专项政策、公共服务平台、应用场景等方面发力。从以下三个维度打造专业、先进的未来车产业集群：

· 加快推进针对性政策出台。深入研究当前“未来车”产业政策支持体系，在车规级芯片流片、车规级工艺切换平台、车规级全功能测试认证等细分环节，分阶段、分类别，对症下药，精准扶持。

· 搭建汽车芯片测试服务等公共服务平台。车规级芯片的测试认证是亟待解决的“卡脖子”问题之一，设立汽车芯片公共测试服务平台，将为汽车芯片企业提供性价比更高的本地测试服务，为产业链上下游提供有力支持。

· 提供全周期的应用场景。张江高科将充分发挥产业资源整合的优势，进一步推进芯片企业、系统集成企业、整车厂之间的产业链联动，加速产业深度融合，实现协同发展。此外，张江将联合金桥29.3公里的自动驾驶开放测试道路，为整车厂及方案商提供更有效的测试场景。

本次会议以“智链未来 本立而道生”为主题，由上海市经信委、浦东新区科经委、自贸区张江管理局指导，《中国汽车报》社主办，张江高科、爱集微、浦东新区投资促进二中心承办。峰会旨在串联整车企业和半导体企业更好的交流互动，完善浦东汽车产业生态，加速推动“未来车”产业在浦东加速发展。

峰会上，工信部电子信息司副司长杨旭东致辞强调，工信部将继续指导企业加大汽车芯片的技术攻关，推动汽车芯片生产线制造能力提升，指导车规级检测认证能力建设、加强优秀汽车芯片方案的推广应用，用好相关政策促进汽车芯片产品批量上车应用。

（来源：浦东发布）

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