一体化光刻解决方案亮相上海新国际博览中心

人民网上海6月28日电 （龚莎） 6月27日至29日， ASML（阿斯麦）携全方位一体化光刻解决方案亮相上海新国际博览中心，参与全球规模最大的国际半导体展。

光刻设备是半导体制造环节的核心设备之一。光刻工艺决定了半导体芯片的线宽，同时也决定了芯片的性能和功耗。ASML深耕光刻技术，根据市场产品需求，不断突破技术极限，支持客户持续缩小芯片线宽，提高芯片性能，减少芯片功耗。

在SEMICON China 2020期间的网络平台直播上，ASML全球副总裁、中国区总裁沈波表示：“ASML深耕中国市场超过三十年，从第一台光刻机开始，我们持续以客户为中心，不断引进创新的光刻技术和服务，成为中国半导体行业的亲历者、见证者、和推动者。未来，ASML还将持续投入、扩大布局、培养人才，携手行业伙伴，和中国半导体产业实现共同发展。”

本次展会ASML带来的全方位的光刻解决方案，包括光刻机，量测检验，和计算光刻等，为全球半导体产业客户提供了强化微缩与提高良率的整体方案，同时也不断地推进摩尔定律成为现实。

一年一度的国际半导体展SEMICON China也是全球半导体人才交流的盛会。在6月28号举行的ASML中国线上分享会上，ASML中国高管和网友就行业话题、人才发展观和企业文化等进行了深入的交流和互动。