近日，未來島（金山）半導體產業園項目建設完成，首家簽約單位已經入駐，后續將為半導體產業及上下游中小企業提供有效載體和公共技術平台。

1月6日上午，記者來到了位於林慧路1188號的未來島（金山）半導體產業園。步入園區，一棟棟現代化廠房錯落有致地映入眼帘，展現出產業園的蓬勃生機。據悉，該園區是金山區第一個芯片產業園區項目，總建筑面積10.5萬平米，於2024年11月正式竣工。

與一般的廠房相比，電子半導體廠房對抗震及恆溫恆濕環境有著更高的要求，因此，未來島（金山）半導體產業園在廠房主結構及外牆設計上做了針對性的措施。

項目總承包負責人魯建鬆介紹說：“我們的所有建筑在抗震要求上都比一般建筑要高，確保滿足工藝設備對穩定性的要求。另外，我們特別採用了ALC板+自潔金屬夾心板的雙層外牆設計，有利於保持廠房內部的恆溫恆濕環境，從而滿足半導體生產的高標准要求條件。”

目前，聯測優特半導體（上海）有限公司（以下簡稱“聯測優特”），作為半導體行業封裝測試領域的佼佼者，已率先入駐，成為園區的首家企業。該企業佔地約45畝，建筑面積高達38000平方米，專注於為中國半導體市場提供先進的集成電路封裝及高端測試服務。目前其生產設備正陸續搬入，處於設備二次配及調試的關鍵階段。

魯建鬆告訴記者，他們將根據入駐企業的具體生產需求，積極配合申辦相關手續，全力開展配套設施的建設和改造工作，力求為企業提供量身定制的服務，以更好地實現功能配套，加速企業的投產進程。

同時，該園區建設經理秦鋒也指出，聯測優特的入駐，不僅能帶動上下游的泛半導體裝備中小企業相繼進駐，還能吸引相關高階人才及創造大量就業機會，為整個金山區帶來顯著的社會效益和稅收貢獻。

據悉，園區打造了高標准的研發測試和電子生產廠房，為先進封裝測試、半導體、以及上下游泛半導體裝備等中小型企業提供有效載體和公共技術平台。不僅如此，園區還將重點引進半導體生產、封裝及配套等創新型企業，致力於打造以高端半導體制造、新一代信息技術和生產性服務業為主導的半導體產業園區，力求成為上海乃至長三角地區半導體產業園的標杆。

（來源：i金山）

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