4月10日，光馳半導體技術（上海）有限公司半導體原子層鍍膜與刻蝕設備項目一期正式封頂。

該項目總投資5.48億元，廠房總計6.4萬㎡，其中一期建筑面積約3.8萬㎡，項目由區屬企業中建三局一公司上海公司承建。自2022年9月23日開工以來，歷時4個半月，於今年4月8日完成所有主樓結構封頂，公司充分發揮“精益建造，全產業鏈”優勢，為寶山區打造優質精品工程，推動行業高質量發展。

原子層鍍膜與刻蝕設備項目，主要致力新型電子元器件及設備制造，利用全球泛半導體產業鏈的調整與相關前沿研發的投入與技術整合，實現電子專用設備制造產業化、規模化。項目全部建成后年產能高精度原子層鍍膜機120台和5台刻蝕機，將成為光馳在台灣、日本、芬蘭等地研發成果的轉化基地，進一步鞏固光馳在該領域的領先地位。

光馳科技（上海）有限公司，2000年入駐南部園區，經過多年發展，產品技術市場佔有率和競爭力不斷擴大。2022年，光馳科技將傳統光學與半導體技術融合，在北部園區投資設立光馳半導體技術（上海）有限公司，建設半導體原子層鍍膜與刻蝕設備項目，進一步提升制造空間與產能，開辟光學元器件向半導體集成光學轉變的新市場。項目預計2023年底投產。

該項目是園區首個南北區域融合發展投資拿地項目。近年來，園區主動把握機遇，聚焦“南總部+北制造”，促進產業鏈一體化合力布局，在智能制造、新材料、生物醫藥等重點領域加快引進和培育科技含量高、競爭能力強的企業的同時，在戰略性、前瞻性新興產業領域加強謀劃和布局，深入推動產業集群發展，強化產業鏈、供應鏈和生態體系建設，使企業獲得更好的發展平台和更大的成長空間。

接下來，寶山高新區將繼續主動融入“北轉型”，積極推動招投聯動、產業鏈上下游融合等，服務企業新一輪發展布局和既有優質項目層級能級提升，提供從項目引進到開工運營，從投資促進到產業鏈供應鏈、研發市場投資合作等全過程全方位、精准高效的專業服務，支持企業實現更好發展。

（來源：上海寶山高新技術產業園區）

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