人民网上海6月30日电（记者 王崟欣）6月29日，临港新片区两个集成电路项目开工。

上海东方芯港集成电路有限公司（简称“芯港集成”）于2025年11月正式成立，初始注册资本达55亿美元，项目一期总建筑面积约62万平方米，规划建成后将聚焦55nm—28nm平面工艺集成电路的研发与制造，为全球客户提供专业的集成电路代工服务，一期项目计划于2026年第三季度启动建设，2027年底前交付使用。项目的落地建设不仅将进一步完善临港新片区集成电路产业生态体系，也将为新片区新兴产业集群高质量发展注入强劲动能。

项目建成后，将充分发挥临港新片区制度创新优势、产业集聚优势和开放平台优势，吸引更多优质集成电路企业、创新团队和高端人才集聚发展，促进产业链上下游协同创新，加快形成具有全球影响力的集成电路产业生态圈，为上海建设世界级集成电路产业集群提供有力支撑。

当天，东盛合芯三维集成芯片制造项目一期也同步开工。项目计划总投资100亿元，执行并落地盛合晶微“致力于发展先进的芯粒多芯片集成封装测试一站式服务能力”发展战略规划，建成后将与盛合晶微江阴基地形成技术协同、产能互补的发展格局。

近年来，临港新片区坚持把集成电路作为重点发展的前沿产业之一，持续完善产业政策体系，不断优化创新生态和营商环境，集聚了一批行业龙头企业和创新平台，产业规模持续扩大，创新活力不断增强。芯港集成项目的启动建设，是临港新片区加快培育新质生产力、推动产业高质量发展的又一重要成果。

未来，临港新片区将继续聚焦国家战略使命，围绕集成电路等重点产业领域，深度联动产业链上下游企业协同创新，助推临港新片区加快打造“东方芯港”这一国家级产业名片。