2025年1月，DeepSeek在人工智能领域掀起技术革新浪潮，其突破性进展对全球AI产业格局产生深远影响。连续五天每天开源1个核心代码库的举动让许多业内人士注意到，AI竞赛的下半场“基建赛”已经打响，打造一个类似CUDA（统一计算架构，是由英伟达开发的一种通用编程框架）的AI生态成为可能。

今年4月，上海集成电路行业协会通过了《端侧AI芯片的3D DRAM集成技术标准》的立项评审。这一关乎万亿级新兴市场的标准由成立仅一年的上海光羽芯辰科技有限公司（以下简称“光羽芯辰”）作为主要起草单位制定。

光羽芯辰聚焦于端侧大模型芯片研发，其自诞生之初便备受市场瞩目，其融资已达数亿元。上海科创集团作为公司的投资人、股东，除资金支持外，还为其积极对接上下游资源和生态合作伙伴，助力公司快速崛起并参与国际AI竞争。在关乎上海创新未来的投资上，上海科创集团始终以国家战略需求和上海国际科创中心建设为导向，扮演着科创策源信号的捕捉者、科创与产业的链接者和科创策源生态塑造者的角色。

01

“1岁”公司牵头制定行业新标准

端侧AI芯片是一个万亿级未来市场

这场发生在纳米尺度上的革命

将重构人机相处法则

与光羽芯辰创始人兼董事长周强约定采访的时间是上午10点半，他刚结束上一场会匆匆赶来。浦东新区展想中心的工作间里，年轻员工把键盘敲得噼啪响，看到周强过来，问了一个问题。摄像师正好想拍些工作场景，便记录下这一幕，两人说着说着，已全然忘记镜头存在，投入到热烈的技术探讨之中。

这是家年轻的公司，年轻到一半的办公场地还在装修，团队的平均年龄只有36岁，即使自诩为“芯片创业老兵”的周强也只有42岁。这个年轻的团队实力不容小觑，其率先提出的3D DRAM近存算全新架构将为端侧AI芯片提供关键支持，牵头制定的标准将助力提升我国在存储领域的话语权。

所谓端侧AI芯片，就是在PC、手机、机器人、智能设备、一体机等中小型场景提供本地化、低延迟、高性能的大模型部署能力。相比于云计算，端侧计算处理速度更快、隐私性更强，还能实现个性化的用户体验。根据市调机构Omdia预测，端侧AI芯片组市场将从2024年的20亿美元增长到2028年的167亿美元，年均复合增长率达66.2%。端侧AI设备已从智能手机、智能汽车等消费终端，向工业机器人、低空无人机等专业领域全面延伸，正在重构传统硬件产业的创新范式与价值链分配逻辑。

周强的办公桌上摆放着一只汤姆猫，今年3月，光羽芯辰与头部情感陪伴机器人公司金科汤姆猫签署合作意向书，双方计划开发高性能、低功耗且适配多场景应用的AI端侧大模型软硬件，布局存算一体的AI端侧模型解决方案。“情感陪伴机器人的重要卖点就是对话无延迟，光羽芯辰的产品能够很好满足用户的这一需求。”周强说。

当每个晶体管都承载着智能基因，这场发生在纳米尺度上的革命，将重构人机相处法则。周强预测，端侧AI芯片是一个万亿级乃至十万亿级市场，它能使AI深入生产生活各个领域。以手机为例，随着AI未来的发展趋势，智能手机将进化为AI手机，集成端侧数据，将成为所有智能终端的中枢。他正是看到了AI算力从云端向终端的迁移趋势，也捕捉到了技术路线和市场路线的机会，才毅然决定创立光羽芯辰。

02

解决算力“卡脖子”问题

解决方案在性能上比当前主流产品快10倍以上

功耗却只有现行芯片的1/3

市场竞争力十分可观

这一轮的AI浪潮已经悄然走进每一个人的生活。如果把大模型比作一辆车，那么算法层面的突破相当于改变了车辆设计，车的性能取决于发动机（芯片）、变速箱（通信）和油箱（存储）。早在2022年底ChatGPT问世时，便有专家呼吁AI需要新的技术架构以降低功耗、提升性能和带宽。

光羽芯辰创新的3D堆叠近存算技术与存算一体（PIM）技术，显著提升了存储带宽和计算效率，其芯片运行大模型速度可达每秒200个Token以上。“在计算速度上，我们的解决方案可以比现行架构芯片提高10倍，功耗却只有现行芯片的1/3，成本优势更明显。”周强说。

更重要的是，这一新提出的3D DRAM架构无需依赖先进制程，也就是说用一般工艺就能批量生产高性能训练/推理芯片，破解算力“卡脖子”难题，进而构建自主可控、性能优异的AI算力底座。

如果将目光看得更长远一些，端侧AI芯片将催生一个不依赖于英伟达CUDA的技术生态。“芯片迭代极度依赖生态。”周强说，“只有生产出来的芯片被人使用后提出新的需求，技术人员才能有的放矢地去改进，从而形成需求-生产-反馈-消费的正反馈飞轮。”

光羽芯辰未来五年战略规划极为清晰。周强透露，技术迭代上，公司有一个涵盖短期、中期、长期的技术迭代路线图，从3D DRAM近存算，向存算一体（PIM）演进，通过技术的积累和进化，不断减少尺寸、降低成本和功耗、提高性能。商业化落地上，公司以手机和PC两个重要场景为锚点，先全力完成手机和PC的量产商业化应用，再泛化到其他场景，在这个过程中以端侧算力芯片为底座，联合生态伙伴构建“芯片-模型-应用”闭环。

03

抓住“史诗级机遇”

打造“现象级繁荣”

“AI下半场”比拼离不开技术、人才和资本

力争在三年内在全国做出影响力

五年在世界舞台上具备竞争力

政策层面，国家已将端侧AI芯片纳入数字经济核心产业，重点支持芯片研发与场景落地。周强相信，一个堪比20年前智能设备崛起的巨大蓝海市场正徐徐打开，这是所有AI从业者都应该抓住的“史诗级机遇”，智能终端的爆发将带来“现象级繁荣”。身处“风口”的光羽芯辰力争在三年内成为全国最有影响力的AI端侧芯片公司之一，五年内在世界舞台上具备竞争力。

在这场争分夺秒的“AI下半场”比拼中，离不开技术、人才和资本，光羽芯辰在初创期即获上海科创集团Pre-天使轮领投。在关乎上海创新未来的投资上，上海科创集团始终以国家战略需求和上海国际科创中心建设为导向，扮演着科创策源信号的捕捉者、科创与产业的链接者和科创策源生态塑造者的角色。“上海科创集团不仅提供资金，更助力对接产业链资源，让我们专注研发。”周强坦言。阳光雨露齐下，光羽芯辰驶上了快车道。如今这家不到百人的初创公司拥有DRAM领域的专家团队、存算一体领军人物、AI软硬件设计及算法和应用的优秀专家，和多家手机、PC头部厂商达成战略。

“再过一个月多，我们这里的工位都装修完毕了。”周强指着一堆装修建材说。再见时，或许光羽芯辰已经是上海打造AI产业高地不可或缺的基石。

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