4月18日，第二十届上海国际汽车工业展览会拉开帷幕。本次大会，中国电科围绕“锻造汽车芯片全产业链”主题，全面展示了计算、控制、模拟、功率、驱动、电源、安全、传感、通信、存储等十大类领先芯片产品，广泛应用于底盘、车身、动力、整车控制、智能驾驶、座舱网联等六大系统的整体布局和方案。

“借助上海车展平台，系统展现了集团深耕‘材料-装备-设计-制造-芯片-软件-认证-控制器-汽车’等环节，科技赋能汽车电子全产业链自主创新、向价值链高端攀升的能力和水平。”中国电科总监、重点项目工程办公室主任李海鹏表示。

聚焦“芯”赛道，实现智能“大脑”

“现在的汽车太智能了，行驶过程中能智能识别路障、天气、路况等信息，像人脑对道路信息的识别和处理一样。”在中国电科展台，参观者看着琳琅满目的芯片产品由衷感叹道，有了各类芯片的支持，汽车逐渐实现智能“大脑”和强力“心脏”的新特性。

人头攒动的展台上，十大类“高精尖”芯片“群星闪烁”。

展台前，中国电科研发的DSP、高安全FPGA等芯片，攻克架构设计、低功耗等关键技术，具备功耗低、性能高、集成度高等特点，可应用于底盘控制、电机控制等领域。32位MCU芯片集成丰富IP，已拓展成为品种丰富的谱系，可应用于车身控制、车身传感信号处理等场合。

中国电科研发的模拟开关、运算放大器、比较器等模拟芯片，解决多通道、高增益、低失调等关键技术难题。研发的碳化硅MOSFET功率器件及模组，突破低导通、抗浪涌等关键技术，已成功在百万辆新能源汽车上应用。研发的高低边驱动芯片，突破宽输入、过压过流保护等关键技术，可为新能源汽车更丰富的芯片产品。

在中国电科展台上，展示的加速度计、MEMS压力传感器、六轴惯性导航单元等传感芯片，承担着汽车感知并获取自然环境中信息数据的功能。研发的短报文导航SoC芯片、通信接口等通信芯片，使汽车直接与卫星进行信息交互。研发的MRAM存储芯片可靠性显著提升，为汽车数据存储提供大容量、高稳定性解决方案。研发的物理噪声源安全芯片、车联网终端安全芯片、视频终端安全芯片等，进一步提升汽车信息的安全性。

抢占“智”高点，智能方案全链覆盖

业内人士表示，如果功能各异的芯片是汽车的“数字之基”，基于芯片研制的车用控制器就是汽车由“感”到“智”的“进阶之路”。

展会现场，中国电科展示了覆盖底盘、车身、动力、整车控制、智能驾驶、座舱网联等六大系统的技术布局，以及智能汽车操作系统，为汽车行业提供更加丰富的技术和产品选择。

底盘系统方面，布局的安全气囊控制器、车身稳定控制器等技术，将提供更密集的功能集成、更多的驱动通道，进一步提升车辆的安全性。。

车身系统方面，车身域控制器、智能保险丝盒域控制器、智能钥匙等产品，使汽车的智能化程度进一步提升。

动力系统方面，三合一控制器、电池管理系统、动力系统传感等产品，具备智能化动力集成管理，智能诊断电气故障、智能节电等功能。

整车控制方面，展示的整车控制器系列产品，能综合分析采集的信号和驾驶员意图，监控下层部件控制器动作，控制汽车正常行驶、制动能量回馈、车辆状态监控等。

智能驾驶方面，展示的智能驾驶域控制器、超声波雷达、多功能双光车辅夜视仪等产品，能感知车辆周边环境、检测和识别目标物，实现泊车辅助、行车记录、盲区监测以及各类场景自动驾驶辅助功能。

座舱网联方面，展示的整车以太网关控制器、车载终端T-Box、汽车显示屏、数字钥匙、倒车雷达等产品，具备交互性、智能化、精确度、场景化等优势，带来舒适驾驶体验。

智能汽车操作系统是智能网联汽车的“大脑”。现场展示了普华车用基础软件产品，包括普华灵智安全车控基础软件平台、普华灵思智能驾驶基础软件平台。产品符合国际汽车开放系统架构标准，全面覆盖智能网联汽车感知、决策、控制系统的软件开发，支撑传统汽车向智能网联汽车发展。

全“链”条布局，集群发力向高攀登

芯片、车用控制器、基础软件平台持续创新，累计供货近亿只(套)……近年来，中国电科汽车电子产业蓬勃发展。

现场，中国电科展示了汽车电子全产业链布局“拼图”。截至目前，中国电科已形成覆盖集成电路材料、制造装备、工艺、设计、封装、检测、可靠性认证、软件、模组Tier1等全链条自主创新能力。作为国内众多一线整机厂商重要供应商，中国电科推出的车用智能电控系统、智能传感系统、智能网联系统等产品，获得超二十多家主流整车厂配套资格，研发的各类芯片应用超1000万片，车用基础软件平台累积量产超1000万套，数字钥匙出货超100万套。

科技创新助力汽车电子迎来新的发展机遇。中国电科产业部主任刘淮松表示，将继续攻坚关键核心技术，持续打造创新产品和解决方案，协同创新产业生态，为汽车工业提供更多优质产品，助力中国汽车产业做强做优做大。

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