金桥临港综合区又一项目开工

2018年04月11日11:45  
 

近日,上海临港凯世通半导体有限公司“先进离子注入装备研发及产业化”项目建设奠基仪式在临港综合区正式开工,意味着金桥IC装备产业链的进一步完善。

据介绍,上海临港凯世通半导体有限公司系一家集科研、制造为一体的高科技企业,主要研制、生产和销售国际领先的高端离子注入机。该公司于2015年5月在临港综合区投资设立,基地占地面积约25亩,总投资约4亿元,建筑面积2.4万平方米,预计2019年上半年竣工投产,建成达产后年产值预计约8.5亿元。

据悉,凯世通半导体是金桥临港综合区第五个开工建设的项目。而随着新松机器人、中移动IDC基地、微小卫星工程中心、裕仁科技的陆续建成投产,金桥临港综合区已初具轮廓。

目前,金桥集团形成了“1+4+X”的布局,其中“1+4”是指5个功能开发区域和相对应的开发主体,金桥临港综合区正是其中一个。为了能够更好服务企业,今年5月,金桥临港产业综合体项目将开工建设,未来将为落户企业提供标准厂房、研发中试、人才公寓、产业链配套等保障服务。

(来源:浦东时报)

(责编:陈晨、轩召强)
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