滬企科創債總規模突破二千億元，精准滴灌科創“上海解法”逐步成型

債券市場“科技板”步入下半場

■相較於以往企業發債為主，此次創新增加了支持金融機構發行科技創新債券、支持股權投資機構募集資金用於私募股權投資基金，目的就是用債券市場的規則和資源來放大股權投資的力量，使資本能夠精准滴灌科技創新的土壤

最近，上海首家成功發行科技創新債券的民營創投機構道禾長期投資，正在忙於第二期科創債籌備工作。這距離他們首單科創債落地，僅過去8個月。

這樣由債券市場引入金融活水進入科創領域，正成為上海直接融資領域的常態。截至2026年7月20日，上海企業共發行科創債156隻，總規模2281.95億元。各方合力之下，債券市場“科技板”的上海版圖正不斷擴大。

首單：民營創投站到債市門口

科技創新債券是指金融機構、科技型企業、股權投資機構等三類機構發行，且募集資金用於支持科技創新領域投融資的債券。2025年，為引導資金精准流向研發與生產一線，金融監管部門推出了這一新型直接融資工具，開啟了債券市場“科技板”的建設。

相較於以往企業發債為主，此次創新增加了支持金融機構發行科技創新債券、支持股權投資機構募集資金用於私募股權投資基金，目的就是用債券市場的規則和資源來放大股權投資的力量，使資本能夠精准滴灌科技創新的土壤。

同年11月28日，道禾長期投資完成了規模3000萬元的科技創新債券，由上海農商銀行獨立主承銷，中債信增公司提供全額擔保，債項評級達AAA，募集資金主要用於科技創新領域基金跟投。

這是上海民營創投機構首次站到公開債市的門口。

此前，輕資產、無實物抵押、現金流隨項目退出波動的民營創投，一直很難進入債市。這導致民營創投的募資只能以私募屬性資金為主，長期穩定的低成本資金供給相對不足。

債券市場“科技板”的問世，讓道禾看到了機會。作為主承銷商，上海農商銀行也主動摒棄了傳統“看報表、看抵押”的標尺，重點研判道禾的投資組合質量、技術識別能力和退出路徑規劃，認定其底層資產具備高成長性和強技術壁壘。

在此基礎上，中債信用增進公司提供全額擔保，上海農商銀行通過與中債信用增進公司簽署信用風險緩釋合約（CRMA）共擔風險。各方協同之下，道禾這單債以AAA的最高信用等級進入市場。

“銀行敢給最高信用等級，不是看我們有多少資產，而是看懂了我們投的項目值多少錢。”道禾長期投資合伙人吳杰燦表示，這種基於產業認知的信用判斷，正是上海科創金融的創新邏輯。

目前，道禾首單的3000萬元資金已全部落地，涉及11個上海本土初創硬科技項目，覆蓋張江、臨港、大零號灣核心科創陣地。這些無抵押、難拿傳統貸款的初創企業，正是產業鏈創新的核心力量，而科創債的長期資金，恰好為其提供了最關鍵的“耐心資本”。

在業內人士看來，股權投資機構發科創債，補上的是硬科技資金供給的“一塊短板”。“以前，團隊大半時間都在四處募資，募集資金設立基金后，團隊又面臨跟投的現金流壓力。”吳杰燦坦言，科創債落地后，機構卸下了短期募資壓力，終於能靜下心“投早、投小、投硬科技”，敢於布局周期長、風險高、潛力大的顛覆性前沿技術，不用再為短期收益放棄投資初心。

擴容：覆蓋科技創新全鏈條

民營創投的入局，是頗具制度突破意義的增量，但上海科創債市場迎來爆發式增長是各方合力的成果。

上海超過2000億元的科創債發行規模，覆蓋了國資平台、民營創投、科創企業和產業園區等多種主體。債券市場“科技板”從試點創新，逐步發展成為了上海科創金融的重要生態。

銀行在積極行動，幫助科技企業高效發債。交通銀行上海市分行近期成功為兩家上海科創領域重點企業完成科創債落地，分別來自生物醫藥、集成電路產業，相關資金將重點用於核心技術研發、產品升級迭代與產能優化提升，進一步增強企業自主創新能力與市場競爭力。

券商在持續發力，為進一步投早、投小、投硬科技接續資金。國泰海通、東方証券等券商均第一時間發行了首批科創債，募集資金的主要投向為通過股權、債券、基金投資等形式專項支持科技創新領域業務。

投資機構更是如虎添翼，低成本長期資金直接流入了創投領域。2025年4月，上海國投在上交所落地全國首單專項支持集成電路、人工智能、生物醫藥三大先導產業的超長期科創債——規模50億元、期限15年、票面利率僅2.1%。2026年4月，金浦投資2.5億元5年期科創債落地，票面利率低至2.03%。2026年5月，張江科投8億元科創債順利發行，5年期票面利率低至1.82%。

市場頭部機構密集發債的同時，越來越多企業開始關注和籌備科創債發行，科創債的認可度正在迅速提升，發債速度也越來越快。過去，機構每次發債都要重復披露信息，流程繁瑣。如今，隨著“一次注冊、多次發行”機制的落地，機構隻需一次報備通過，即可在兩年內靈活分次發行，為科創債的常態化發行打開了綠色通道。

“目前債券市場‘科技板’的參與主體正趨向多元化。”交通銀行上海市分行投行部總經理何波表示，不管是科技企業、金融機構還是股權投資機構，參與熱情都很高。科創債已經從此前的企業融資工具，升級為覆蓋科技創新全鏈條的金融基礎設施。

提質：形成一套“上海解法”

總規模突破2000億元大關后，債券市場“科技板”建設在上海進入下半場。

“上海科創債的創新突破和持續擴容，靠的不是單點運氣，而是金融機構敢創新、監管部門敢支持的雙向共振。”吳杰燦說。

不難發現，在上海金融機構持續創新和熱情參與的同時，政府部門對支持政策的持續加碼，為行業不斷注入新動能。從機構創新到監管賦能，一套可復制、可推廣的“上海解法”正在逐步成型，讓資本通往硬科技的通道愈發通暢。

2026年7月，上海出台直接融資“20條”，不僅為符合條件的創投機構提供每年最高500萬元的發債利息補貼，還在張江、大零號灣設立直接融資試驗區。

“我特別關注直接融資‘20條’提到的深化債券市場‘科技板’建設。”一位創投人士說，文件明確提出推動科技創新與民營企業債券風險分擔工具、國家融資擔保基金等政策工具在上海落地，鼓勵金融機構創設信用風險緩釋工具，形成央地協同的增信體系。“這意味著發科創債，不僅有市級貼息降成本，還有國家級擔保托底增信，雙保險之下，更多機構有望拿到AAA評級。”

此外，直接融資“20條”還提出深化科創債產品創新，支持科技企業發行科創可轉債等股債關聯產品，為債市資金提供了更多元的退出與收益路徑。

科創債的生態效應還在持續釋放。越來越多熱錢活水通過這一創新融資工具進入市場，股、債、貸資金聯動支持科技創新的新局面正在上海加速構建。

（來源：解放日報 記者 俱鶴飛 張楊）