近日，“滬企行——益企創新”大中小企業融通創新集成電路專場——“三化”賦能設計·制造·應用主題活動在上海張江科學城模力社區舉行。本次活動由上海市中小企業發展服務中心（上海市中小企業上市促進中心）、中國聯合網絡通信有限公司上海市分公司、上海張江人工智能創新小鎮生態服務有限公司聯合主辦，上海張江數智經濟發展有限公司、上海張江科學之門科技發展有限公司、接力科創承辦，聯通（上海）產業互聯網有限公司、張江人工智能商會協辦。上海市中小企業發展服務中心（上海市中小企業上市促進中心）副主任趙廣州、中國聯通上海市浦東新區分公司總經理高婭楠出席並致辭。活動聚焦集成電路核心產業鏈，圍繞"網絡化、數字化、智能化賦能集成電路產業發展"核心主題，搭建大中小企業常態化融通對接平台，吸引了集成電路設計、制造、封裝測試、設備材料、AI應用等領域70余家企業代表參加。

政企協力，共啟融通新篇章

趙廣州指出，本次活動是貫徹工信部"百場萬企"大中小企業融通對接工作部署的具體行動，聚焦助力集成電路產業發展，希望產業鏈龍頭企業能夠開放創新資源與應用場景，帶動上下游中小企業協同突破﹔希望專精特新中小企業把握機遇，加快提升自身能力，主動融入龍頭需求，實現互利共贏。

高婭楠表示，聯通將持續發揮"網絡化、數字化、智能化"綜合優勢，為集成電路產業鏈企業提供全棧式賦能服務，助力產業協同創新。她介紹，聯通在網絡連接、算網融合、AI等領域具備強大能力，願意開放通信設備、路由器、智能終端等應用場景，作為國產優秀芯片和AI端側產品的"實驗田"和"首發陣地"，解決產品落地難題，為產業注入新動能。

把脈產業趨勢，聯通賦能實踐

上海市集成電路行業協會發展研究部部長劉林發以"集成電路產業發展態勢"為主題進行分享。他從全球半導體產業格局變化、國內產業鏈自主可控推進進度等維度，全面回顧了2025年集成電路產業發展全貌，深入解讀年度核心發展數據，幫助企業把握產業發展形勢。他表示，2025年中國大陸有4家芯片制造公司進入全球純晶圓代工營收前十，然而與國際巨頭相比在營收規模、盈利能力等方面仍有較大差距，他呼吁產業繼續加大投入力度，以迎接新形勢下帶來的各種挑戰。

中國聯通上海市浦東張江高新區分公司總經理馮鳴圍繞"聯通網絡化數字化智能化賦能集成電路產業發展實踐"進行分享。聯通在網絡連接、雲計算、大數據、人工智能、工業互聯網、物聯網、安全服務等方面持續構建能力體系，重點服務芯片設計和制造企業，助力企業提升研發協同、生產管理、數據流通和場景應用能力，並積極開放自身通信設備、智能終端等應用場景，為集成電路產品提供落地轉化通道。在網絡化方面，聯通基於5G專網和5G LAN技術，為企業打造一體化專網，解決柔性排線難題﹔在數字化方面，通過軟網關和物模型破解工業協議異構難題，已在航空、造船等領域實現數據全要素採集﹔在智能化方面，打造"4+1+2"全流程解決方案，利用AI技術提升工業鋼板瑕疵檢測率，減輕人工負擔，助力企業降本增效。

前沿探索：AI推理時代與先進封裝突破

隨著AI技術進入推理時代，算力與封裝成為關鍵議題。雲天勵飛副總裁、上海浦雲天芯技術有限公司總經理鄭文先以"極致性價比的Token是AI時代的入場券"為題進行分享。浦雲天芯是雲天勵飛全資成立子公司，定位雲天勵飛全球創新中心。鄭文先結合企業發展實踐，探討了數字化工具、網絡化協同和智能化能力在芯片設計流程優化、研發效率提升、產品迭代加速等方面的作用。他提出，2025年是AI推理元年，行業正從關注模型參數轉向關注"Token"（AI處理的最小單元）的生產效率。他指出，"極致性價比的Token是AI時代的入場券"，並介紹了雲天勵飛通過算法芯片化、自研GPNPU架構（具備近存計算、算力積木等技術特點），致力於打造高效率的"Token工廠"，以滿足推理時代對算力密度和能效的嚴苛要求。

環旭電子（USI）AMS事業群資深經理宓霖以《面向AI終端的SiP先進封裝：微小化挑戰與DSM技術突破》為主題進行分享，圍繞面向AI終端SiP封裝的微小化挑戰、DSM技術突破展開深度解讀。環旭電子作為全球SiP系統級封裝龍頭廠商，長期深耕系統級封裝技術在AI端側硬件領域的前沿量產落地。他介紹，SiP系統級封裝可將算力處理器、存儲裸片、射頻芯粒、無源器件等不同工藝、不同功能的裸芯元器件高密度集成於單一微型模組，單模塊即可承載完整整機系統功能﹔同時結合企業量產案例，分享微小化高密度封裝的多項自研技術落地成果與行業實踐。網絡化、數字化、智能化"三化"變革正全面重塑先進封裝行業發展邏輯：網絡化打通生產設備、業務系統與上下游產業鏈的協同鏈路﹔數字化實現研發仿真、智能制造、品質管控、供應鏈全鏈路數據互通﹔智能化依托全量工業數據搭載AI算法，落地良率預測、工藝智能調參、產線自主優化等場景，驅動先進封裝制造走向高效率、高品質、高柔性生產模式。他表示，先進封裝方案不僅大幅縮短下游客戶產品研發與量產開發周期，也為智能穿戴、車載感知、各類AI端側硬件的小型化迭代打開更大設計空間。

交流對話：行業專家共議AI時代產業協同新范式

在交流對話環節，圍繞"集成電路+AI產業協同與應用轉化路徑"主題，上海交大領導力中心首席創業導師、斯坦福國際創新研究院全球合作伙伴馬小川主持了一場深度對話。水木創投合伙人趙俊超、中興通訊中國區綜合方案總工程師許敏、雲天勵飛副總裁鄭文先、環旭電子AMS事業群資深經理宓霖、升新科技聯合創始人寶薦、唔唬科技聯合創始人傅瓔俊等嘉賓齊聚一堂，直面AI端側芯片的問題與困境，深入探討破局之道。對話聚焦AI芯片落地瓶頸、推動"大企業"與"小企業"聯動協同、AI芯片的技術路線選擇等話題展開討論。嘉賓們一致認為，AI時代為人類生活帶來無限美好想象，但通往未來的道路需要腳踏實地，要在AI時代勇於試錯，通過不斷嘗試找到發展方向。積極促進產業鏈各環節共建共享，攻克微小化封裝的散熱、抗干擾等挑戰，共同迎接端側AI應用的廣闊藍海。

本次活動是上海市中小企業發展服務中心與中國聯合網絡通信有限公司上海市分公司共同推動大中小企業融通創新的服務落地，也是張江科學城加速打造"熱帶雨林式"創新生態的又一重要實踐。活動有效促進了集成電路產業鏈上下游企業之間的信息共享、資源對接和合作轉化，為助力產業鏈補鏈、固鏈、強鏈，培育產業發展新質生產力注入了新動能。

（來源：上海企業服務）