上海研發新型二維半導體芯片 有望破解行業難題
2026年01月28日09:16 |
9.15秒僅漏一個電子,有望破解“算力能耗”“內存牆”難題
上海研發新型二維半導體芯片
上海校企聯合團隊近日在二維半導體領域取得重大突破,成功研發出迄今泄漏電流最低的二維半導體晶體管,並基於此打造出一款新型存儲芯片。
芯片的核心元件晶體管,好比控制電流的“智能水龍頭”。傳統硅基芯片發展至今,晶體管尺寸逼近物理極限,“水龍頭關不緊”的漏電問題日益突出,制約著人工智能等領域的算力提升。作為芯片“記憶核心”的DRAM(動態隨機存取)存儲器,需頻繁充電刷新以維持數據,是能耗主要來源。
針對這一行業痛點,復旦大學聯合上海原集微科技、長鑫存儲等單位組建攻關團隊,實現了創紀錄的超低泄漏電流,相當於9.15秒僅泄漏一個電子,在此基礎上打造的新型DRAM存儲芯片,在零保持電壓下實現了超過8500秒的超長數據保持時間,同時兼顧高速讀寫與多容量存儲能力,大幅降低能耗的同時性能不打折。
這項技術的落地應用前景廣闊。在移動設備、物聯網終端等場景下,該存儲芯片可顯著延長續航時間,在人工智能算力中心,整體能耗也能大幅降低。更關鍵的是,這一獨特優勢可為存內計算架構提供硬件支撐,破解數據搬運效率低的“內存牆”難題。目前,該技術正加速推進與現有半導體工藝的兼容適配,為產業化落地鋪路。
這項突破展現出上海在二維半導體領域“產學研用”協同創新的成熟生態——從高校原創技術攻關,到本土企業推動工程化轉化,再到龍頭企業協同驗証,形成閉環創新體系。
(來源:解放日報 記者 查睿)
(責編:嚴遠、軒召強)
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